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中国移动32万片5G模组招标:高通成最大赢家,为何华为颗粒无收?

时间:2021-8-16 来源:网络

8月5日,中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。据了解,中国移动本次5G模组招标总采购量为32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。其中采购包1为M.2封装16万片,采购包2为LGA封装16万片。

具体中标结果如下:

采购包1:固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前7名应答产品:


第一名:上海移远通信技术股份有限公司RM500Q-CN,中选份额21.05%

第二名:上海移远通信技术股份有限公司RM500U-CN,中选份额17.54%

第三名:上海移远通信技术股份有限公司RM500K-CN,中选份额15.79%

第四名:中兴通讯股份有限公司ZM9000,中选份额14.04%

第五名:成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-82M,中选份额12.28%

第六名:芯讯通无线科技(上海)有限公司SIM8200EA-M2,中选份额10.53%

第七名:深圳市有方科技股份有限公司N510M,中选份额8.77%


采购包2:固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前6名应答产品:


第一名:上海移远通信技术股份有限公司RG500Q-CN,中选份额23.91%

第二名:深圳市广和通无线股份有限公司FG150-AE,中选份额19.57%

第三名:深圳市广和通无线股份有限公司FG650-CN,中选份额17.39%

第四名:上海移远通信技术股份有限公司RG500U-CN,中选份额15.22%

第五名:成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-32,中选份额13.04%

第六名:美格智能技术股份有限公司SRM815,中选份额10.87%


本次招标共有7家厂商中标,从中标厂商的份额来看,移远通信获得了两个采购标包总计高达46.98%的份额,成为赢家,其次是广和通获得了总计36.96%的份额。

5G模组主要承担着端到端的通信和数据交互等功能,在包括云办公(ACPC)、无线网关、5G高清视频直播、智能电网、智能制造、工业互联、远程医疗、AR/VR、车联网、智能网联汽车、智慧城市、无人机、机器人等各种领域均有应用,在5G终端快速发展和5G技术规模化应用的过程中扮演着至关重要的角色。

而芯片则是5G模组的“灵魂”,一般来说,5G模组生产企业基于高通、华为、紫光展锐等厂商的方案以及芯片,研发自身5G模组产品。在此次5G模组厂商中标的背后,5G基带提供者高通成为最大赢家。

据了解,本次中标的5G模组中,采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%,共159962片;采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%,共134784片;联发科也分得一杯羹。值得一提的是,本次招标,华为则颗粒无收。



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中国移动32万片5G模组招标:高通成最大赢家,为何华为颗粒无收?

2021-8-16 来源:网络

8月5日,中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。据了解,中国移动本次5G模组招标总采购量为32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。其中采购包1为M.2封装16万片,采购包2为LGA封装16万片。

具体中标结果如下:

采购包1:固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前7名应答产品:


第一名:上海移远通信技术股份有限公司RM500Q-CN,中选份额21.05%

第二名:上海移远通信技术股份有限公司RM500U-CN,中选份额17.54%

第三名:上海移远通信技术股份有限公司RM500K-CN,中选份额15.79%

第四名:中兴通讯股份有限公司ZM9000,中选份额14.04%

第五名:成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-82M,中选份额12.28%

第六名:芯讯通无线科技(上海)有限公司SIM8200EA-M2,中选份额10.53%

第七名:深圳市有方科技股份有限公司N510M,中选份额8.77%


采购包2:固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前6名应答产品:


第一名:上海移远通信技术股份有限公司RG500Q-CN,中选份额23.91%

第二名:深圳市广和通无线股份有限公司FG150-AE,中选份额19.57%

第三名:深圳市广和通无线股份有限公司FG650-CN,中选份额17.39%

第四名:上海移远通信技术股份有限公司RG500U-CN,中选份额15.22%

第五名:成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-32,中选份额13.04%

第六名:美格智能技术股份有限公司SRM815,中选份额10.87%


本次招标共有7家厂商中标,从中标厂商的份额来看,移远通信获得了两个采购标包总计高达46.98%的份额,成为赢家,其次是广和通获得了总计36.96%的份额。

5G模组主要承担着端到端的通信和数据交互等功能,在包括云办公(ACPC)、无线网关、5G高清视频直播、智能电网、智能制造、工业互联、远程医疗、AR/VR、车联网、智能网联汽车、智慧城市、无人机、机器人等各种领域均有应用,在5G终端快速发展和5G技术规模化应用的过程中扮演着至关重要的角色。

而芯片则是5G模组的“灵魂”,一般来说,5G模组生产企业基于高通、华为、紫光展锐等厂商的方案以及芯片,研发自身5G模组产品。在此次5G模组厂商中标的背后,5G基带提供者高通成为最大赢家。

据了解,本次中标的5G模组中,采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%,共159962片;采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%,共134784片;联发科也分得一杯羹。值得一提的是,本次招标,华为则颗粒无收。